参赛方案介绍
本方案介绍一款高性能、高集成度的SOC芯片。该SOC芯片集成了ADC、DAC、DDC、DUC、PLL、SerDes等功能,可广泛应用于“雷电通”等多种领域,提高核心器件国产化率,其高集成、小型化、低功耗的优势将提升武器装备的性能。如图1。
图1 SOC芯片架构
1)片内集成2路ADC、2路DAC、数字信号处理以及高速数字接口等模块;
2)数字处理单元包含必要的中频/基带数字信号处理电路(数字上下变频、复系数FIR滤波器等);
3)片内集成ADC、DAC、高速接口等所需时钟;
4)片内集成SPI控制单元。
核心技术
a)高速ADC中的输入缓冲器设计;
b)高速高精度ADC中的校准技术;
c)实现高精度匹配的DAC阵列架构;
d)动态单元匹配技术;
e)DAC输出杂散抑制技术;
f)二维共重心版图技术;
g)LC VCO的宽频带、低噪声技术;
h)数模电路抗串扰耦合处理。
应用场景
本SOC芯片是一个高度集成的数模混合芯片,具有“2发2收”独立通道,其宽带性能和方便的接口使其可以非常广泛地适用于各类无线通信、遥测遥控、导航、无线电测量等应用,还可应用于单脉冲雷达,数字相控阵雷达等领域,为宽带数字波束形成系统提供中射频集成化解决方案。例如:
(1)军用平台
a)单兵手持无线通信设备;
b)弹载/机载数据链通信设备;
c)UHF战术通讯设备;
d)军用无人机(空中侦察、通信、监视等);
e)战场监视雷达。
(2)民用平台
a)移动通信基础设施(LTE);
b)通用无线电系统;
c)卫星导航、定位;
d)无人飞行器(航拍、快递送货、环境监测等)。
其他技术和产品介绍
(1)14位1GSPS 高速高精度A/D转换器
14位1GSPS 高速高精度A/D转换器,设计用于高达2GHz的宽带模拟信号采样,具有高线性度、低功耗等特性,设计采用Pipelined架构。
(2)双通道14位2.5GSPS LVDS/JESD204B D/A转换器
双通道14位2.5GSPS D/A转换器是我司一款SOC中的产品,集成了LVDS/JESD204B接口、复系数FIR、半带滤波器、DUC和DAC core电路,以及其他辅助电路等。
(3)12位5.5GSPS 高速高精度A/D转换器
12位5.5GSPS 高速高精度A/D转换器,是一款应用于卫星电视接收机中的ADC,它支持扩展L波段的全谱采集,具有高线性度、低功耗等特性,设计采用Time-interleaved架构。
(4)16位8MSPS A/D转换器
16位8MSPS A/D转换器是一款CT Delta-Sigma ADC,分辨率为16位,采样率8MSPS,该ADC具有高的动态范围、低功耗等特性。
(5)S波段Transceiver
S波段Transceiver 是一款基于CMOS工艺设计的S波段双收双发收发器,工作频段2GHz~4GHz,芯片集成低噪放、驱放、混频器、VGA、收发本振等。芯片输出功率大于8dBm,芯片噪声系数小于5dB。
(6)L波段Transceiver
L波段Transceiver是一款基于CMOS工艺设计的L波段双收单发收发器,工作频段700MHz~1.8GHz,芯片集成低噪放、驱放、混频器、VGA、收发本振等。
(7)放大单片
承研的一款宽带放大器芯片,工作频段12GHz~30GHz,典型增益16dB,输出P1dB 18dBm,该芯片是一款国产片芯片,替代ADI公司的HMC383芯片。
(8)宽开测频芯片
为适应现代电子战的需求,设计的一款宽开测频芯片。瞬时带宽达4GHz,且具有极低的功耗与灵活的数字处理功能。